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STM32 F3系列混合信号MCU

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  1. 详细介绍:

带有DSP和FPU指令的STM32 F3系列混合信号MCU

STM32 F3系列单片机具有运行于72 MHz的32位ARM® Cortex®-M4内核(带有FPU和DSP指令)并集成多种模拟外设,从而降低应用成本并简化应用设计,它包括:

•  超快速比较器(25 ns)
•  具有可编程增益的运算放大器
•  12位DAC
•  超快速12位ADC,单通道每秒5 M次采样(每秒五百万次采样),交替模式下可达到每秒18 M次采样
•  精确的16位sigma-delta ADC(21通道)
•  内核耦合存储器SRAM(程序加速器)是提高时间关键程序性能所专用的存储器架构,可将性能提升43%
•  144 MHz高级16位脉宽调制定时器(分辨率 < 7 ns),用于控制应用
•  高分辨率定时器(217 ps),对供电和温度漂移可自补偿
灵活的互连矩阵可在外设之间自主式通信,节省了CPU资源和功耗。

与STM32 F0系列MCU高度兼容,保证了在设计不同性能等级的后续应用时有卓越的效率。

STM32 F3系列单片机包括:

•  STM32F301STM32F302STM32F303通用产品线范围从基本的、节省成本的外设集,直到具有更高的性能和模
  拟功能,可管理高达三个FOC电机控制
•  STM32F334具有高分辨率定时器(217 ps),复杂的波形生成器和事件处理程序(HRTIM),用于数字开关模式
  电源、照明、焊接、太阳能和无线充电等数字功率转换,
•  STM32F373具有16位sigma-delta ADC和7种内置增益,能够在生物识别传感器或智能计量等应用中实现高精度测
  量。
•  STM32F3x8品线支持1.8 V的工作电压
封装选项为LQPF48/64/100、UFBGA100、WLCSP66/49、UQFN32,现可用于16到512 KB Flash的器件

温度范围是-40到85℃或-40到105℃(结温为125℃)。

 

元器件/表贴焊接/PCB

编程器适配器

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